隨著時(shí)代的不斷發(fā)展，我們已經(jīng)經(jīng)歷了從2G到3G再到4G的時(shí)代，每一次移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)，都會(huì)改變我們的生活，而如今5G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，萬(wàn)物互聯(lián)距離我們?cè)絹?lái)越近，5G能夠如此之快的進(jìn)入我們的生活，離不開眾多巨頭的努力。

在過(guò)去的一年時(shí)間里，高通可謂是風(fēng)光無(wú)限，不僅率先推出了5G模塊，隨后就推出了業(yè)內(nèi)跑分最高的驍龍865處理器，直接外掛驍龍X55基帶實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通信，在近日發(fā)布的小米10系列手機(jī)上已經(jīng)得到了應(yīng)用，獲得了用戶的一致好評(píng)。

然而華為推出的麒麟990則是與驍龍865還有一定的差距，雖然在手機(jī)芯片領(lǐng)域，華為暫時(shí)還比不過(guò)高通，但是在5G通信產(chǎn)業(yè)方面，華為則是領(lǐng)先于高通，是業(yè)內(nèi)最有影響力的5G設(shè)備供應(yīng)商。

然而不甘心的高通，選擇了與另一個(gè)巨頭合作，來(lái)自媒體報(bào)道消息，康寧和高通聯(lián)手開發(fā)毫米波5G室內(nèi)系統(tǒng)解決方案，康寧主營(yíng)業(yè)務(wù)是手機(jī)玻璃、屏幕領(lǐng)域，因此他們另辟蹊徑選擇研發(fā)毫米波5G室內(nèi)解決方案，用到了康寧虛擬化RAN架構(gòu)與高通的FSM100xx 5G Small Cell平臺(tái)。

兩大國(guó)際巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，毫無(wú)疑問(wèn)將會(huì)對(duì)華為產(chǎn)生直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，室內(nèi)室外的5G覆蓋都是未來(lái)發(fā)展的重要分支，這一次高通與康寧的聯(lián)手，讓原本已經(jīng)趨于平靜的5G行業(yè)再起風(fēng)波，那華為是否還能夠力挽狂瀾呢？我們拭目以待。