HTC M9仍未在2020年的CES上現(xiàn)身，這的確令人等的很急，據(jù)了解，HTC M9選用的是驍龍810CPU，而驍龍810CPU會在三月批量生產(chǎn)，因此HTC M9會在三月份公布，應(yīng)該是在MWC上公布。

HTC M8的巨大成就也幫HTC贏下一局，讓HTC沒有淘汰，HTC One系列產(chǎn)品的層次感讓我們產(chǎn)生了非常大的意外驚喜，因此HTC M9的期待也是非常大，HTC會出現(xiàn)2款新產(chǎn)品，2款新產(chǎn)品各自為HTC One M9與HTC One M9 Prime，2款手機上都可能配置驍龍810CPU。

信息稱，HTC M9選用5寸1081080顯示屏，出示3GB運行內(nèi)存和2070萬清晰度主監(jiān)控攝像頭，1300萬清晰度前攝像頭，內(nèi)嵌2840mAh容積充電電池，有深灰色、銀白色、富豪金黃及其青銅色可選。而HTC還會繼續(xù)有中國發(fā)行版本號，中國發(fā)行版本號選用MTKMT679564位真八核處理器，而驍龍810CPU是對于歐美國家銷售市場的商品。

除開CPU和監(jiān)控攝像頭的升級以外，外殼材料和聲效也變成了HTC M9非常值得希望的地區(qū)，有信息稱，HTC M9會改成鋁基碳碳復(fù)合材料高分子材料外殼材料，具有防污、防潮的作用，也已經(jīng)考慮到與全球著名音響品牌BOSE開展協(xié)作，讓手機上有著更強的聲效。

一切的信息還是等候三月的MWC交流會吧。

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