2016年10月25日，小米MIX發(fā)布，當(dāng)天“全面屏”三個(gè)字首次被百度指數(shù)收錄。1年后“全面屏”已經(jīng)成為各大廠商爭相追逐的概念，一大波智能手機(jī)新品爭相發(fā)布，引發(fā)了一場(chǎng)“全面屏”的新戰(zhàn)役。

從目前國產(chǎn)手機(jī)全面屏研發(fā)進(jìn)度和成本端考慮，年內(nèi)國產(chǎn)全面屏手機(jī)采用異形切割的滲透率仍然不高，仍有相當(dāng)比例的全面屏機(jī)型將采用在屏幕直角處填充防震材料的屏幕防摔過渡性方案。

但全面屏也被業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為是5G前手機(jī)變革的最大風(fēng)口，有關(guān)報(bào)道分析，至2018年國產(chǎn)手機(jī)旗艦機(jī)型有望全部轉(zhuǎn)為全面屏手機(jī)，假設(shè)2018年全面屏滲透率30%，則全球約有4.5億部全面屏手機(jī)，帶來大量的增量異形切割需求。

什么是異形切割？

傳統(tǒng)的手機(jī)屏幕顯示比為16：9，呈長方形，四邊均是直角，由于要在機(jī)身上放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件，所以屏幕和上下機(jī)身邊緣均有一定距離。

而全面屏手機(jī)的屏占比一般都會(huì)大于80%，屏幕邊緣會(huì)非常貼近手機(jī)機(jī)身。如果繼續(xù)沿用直角方案，會(huì)無處放置相關(guān)模組和元件。同時(shí)，屏幕接近機(jī)身會(huì)讓屏幕在跌落時(shí)承受更多的沖擊，進(jìn)而導(dǎo)致碎屏，因此為減少碎屏的可能和預(yù)留元件空間，而對(duì)屏幕加工成非直角的異形切割變得十分必要。

這也意味著屏幕模組廠如果不具備異形切割的能力，那么在接下的全面屏競爭當(dāng)中將會(huì)非常被動(dòng)。

異形切割如何實(shí)現(xiàn)？

“異形切割”是根據(jù)不同需要對(duì)屏幕進(jìn)行R角切割、U型開槽切割、C角切割等。目前異形切割的主流方案是在屏幕面板上切兩個(gè)角，一個(gè)槽。

激光切割是非接觸性加工，無機(jī)械應(yīng)力破壞，且效率較高。同樣的兩個(gè)槽的加工方案，20秒左右就可以完成切割。

同時(shí)，由于激光切割的原理是將激光聚焦到材料上，對(duì)材料進(jìn)行局部加熱直至超過熔點(diǎn)，然后用高壓氣體將熔融的金屬吹離，隨著光束與材料的移動(dòng)，形成寬度非常窄的切縫。激光切割的精度可以達(dá)到20um。

因此相比之下，激光切割在異形切割方面的優(yōu)勢(shì)明顯，行業(yè)中全面屏異形切割主要采用的是激光切割方案。

激光切割設(shè)備必不可少

業(yè)內(nèi)人士人為，異形切割能力將是全面屏模組廠需要具備的一項(xiàng)關(guān)鍵能力。實(shí)現(xiàn)異形切割，應(yīng)用2018年快速增長的全面屏需求，需要大量激光切割設(shè)備。

華工激光對(duì)于玻璃切割方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)OLED屏幕，可以做到兩層玻璃一次性切斷，并且可異形切割，具有切割邊緣崩邊小，精度高，無裂紋等優(yōu)點(diǎn)。