在谷歌IO大會上 正式開放Android P Beta項目，新加入小米、OV、諾基亞等大量三方品牌的機型后，高通也立即跟進(jìn)表達(dá)了態(tài)度，稱將和OEM廠商攜手，保證驍龍626/660/845三個平臺能夠第一時間升級。

其實，這些加入Android P Beta的手機清一色都是驍龍芯片，能推進(jìn)這么快必然也離不開高通的支持。

據(jù)XDA報道，高通將為上述三款SoC提供基于Android P系統(tǒng)的BSP(Board Support Package，板級支持包)。

資料顯示，BSP介于硬件與Android之間，是打造一部手機不可或缺的部分。類似于底層硬件的基礎(chǔ)驅(qū)動和硬件描述信息，包含了CPU等所有器件的核心軟件支持。正如我們裝配一臺新電腦時，需要安裝各種驅(qū)動，對于手機來說，BSP也可以近似理解為一個嵌入好的軟件驅(qū)動包。

谷歌則是強調(diào)了首波Beta的11款手機都是Treble項目的受益者，從而可以如此迅速地部署系統(tǒng)更新。