驅動中國2017年11月16日消息 11月將迎來一大波全面屏新機的發(fā)布，僅僅11月28日一天，就有三款新機面世，分別為榮耀V10、一加5T和360一款采用了全面屏設計的新旗艦。另外，在這三款新機發(fā)布的前兩天，金立則會帶來一款7.5英寸的全面屏新機金立M7 Plus?！緲s耀全面屏新機V10發(fā)布時間曝光：麒麟970+6GB內(nèi)存】

于11月26日發(fā)布的金立M7 Plus，將采用的是當下大熱的全面屏設計，機身正面將配備一塊7.5英寸18：9的全面屏，屏幕材質將采用的是成熟的三星AMOLED顯示屏，屏幕分辨率為2160*1080。對于這樣一款擁有大身板的龐然之物，我們已經(jīng)很難說它是一款智能手機了，稱之為平板絲毫不過分。

核心方面，金立M7 Plus將搭載的是被稱之為一代神U的高通驍龍660處理器，將成為繼vivo X20 Plus、堅果Pro2之后的又一款驍龍660新機。與之相配合的是6GB內(nèi)存和64GB機身存儲，預裝Android 7.1.1系統(tǒng)。

據(jù)最新消息，金立將于11月26日當天一次性帶來多達8款的全面屏新機，幾乎覆蓋了高、中低端的全檔位產(chǎn)品。除了關注度最高的金立M7 Plus之外，還包括一款主打拍照功能的四攝全面屏新機金立S11和一款型號為GN5006L的入門級全面屏新機，除此之外的幾款機型目前還無從獲知。

作為金立M7的升級版產(chǎn)品，金立M7 Plus還將加入無線充電功能，并且充電功率將達到16W，充電速度基本可以媲美目前主流的有線快充，再加上隔空充電，將極大的提升無線充電的用戶體驗。

像金立這樣大手筆一口氣發(fā)布8款新機的手機廠商著實非常罕見。8款新機，無論是對于金立還是其它手機廠商，都是一個不小的壓力，它不僅意味著全檔位產(chǎn)品的布局，而且還面臨著消化難的問題?；蛟S，這才是金立接下來應該關注的重點問題。

• 金立S11曝光11月26日發(fā)布: 四攝像頭+全面屏2017-11-15
• 金立M6S Plus全新發(fā)布：活體指紋加密，3499元起2017-04-24
• 勇戰(zhàn)人工智能！金立品牌文化大使柯潔將對陣阿爾法狗2017-04-11
• 從金立工業(yè)園探訪來解讀金立M2017的商務旗艦之路！2017-04-07
• 獨立安全芯片+7000mAh電池 金立M2017打造商務手機新標桿2017-04-07
• 成功標配！主打安全的金立M2017都有哪些商務屬性？2017-04-01
• 高配安全華貴設計！金立M2017引領商務輕奢新體驗2017-03-30
• MWC新機第二波：金立A系列首發(fā)亮相，不變的是續(xù)航！2017-02-28
• 高通和金立簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議 魅族徹底落單2016-12-27
• 金立商務曲面旗艦曝光：雙攝像頭設計，皮革后殼2016-11-20